等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7、测试、包装
经过上述工艺流程以后,芯片制作就已经全部完成了,这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品,以及包装。
听过以上工艺过程之后,才能形成一片芯片,那里面的工艺还是蛮复杂的。
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状态提示: 第454章 顺利得手
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